威尼斯人官网
当前页面:首页 >新闻中心新闻中心

bga返修台的作用

  对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。现在主流加热方式有全、全热风以及两热风一红外,国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风,底部红外预热三个温区(两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热,相对于三温区较落后一些)。崴泰科技主要就是采用这种加热方式,上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出,底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板或红外光波发热板进行对

  2、操作简单。使用BGA返修台维修BGA,可以秒变BGA返修高手。简单的上下部加热风头:通过热风加热,并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上,防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用,可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴,不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。底部预热板:起预热作用,去除PCB和BGA内部的潮气,并且能有效降低加热中心点与周边的温差,降低板子变形的几率。

  3、夹持PCB板的夹具以及下部的PCB支撑架,这部分对PCB板起到一个固定和支撑的作用,对于防止板子变形起重要作用。通过屏幕进行光学精准对位,以及自动焊接和自动拆焊等功能。正常情况下单单加热的话是很难焊好BGA的,最重要是根据温度曲线来加热焊接。这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修,而热风枪虽然可以调控温度,但不能直观的观察到实时的温度,有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

  4、使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热,这个时候对温度的控制精度要求非常的高,稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。而BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内,这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损,也是热风枪无法对比的作用之一。我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题,这就是关键性的技术问题。机器在大程度的避免人为的影响因素,使得返修成功率能够提高并且保持稳定。

  5、BGA返修台还能够不使焊料流淌到别的焊盘,实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了bga以后,就可将其对齐,并贴装到pcb上,接着再流,至此组件返修完毕,必要指出的是,接纳手工方法洗濯焊盘是不能及时彻底的去除杂质的。所以建议大家在购买BGA返修台的时候选择全自动BGA返修台,可以节省你大多数的时间、人员成本和金钱,虽然在购买全自动的BGA返修台价格相对来说比较高,但是作用返修效率和性能是手动BGA返修台无法比拟的,所以你在购买之前请做好评估对比工作。

  1.学完对交换机及以太网工作原理的了解。2、能快速撑各个模块布局技巧。2、能对电源和以太网接口的布局布线、能掌握

  HI。 我是一名大学生,正在研究SMT焊点的可靠性。 在我的研究中,我需要一系列带有菊花链路由的BGA测试样本,如IPC...

  BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-B....

  BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面,超出修理技术员的视线,技术员看不到这些焊点....

  嗨,龙柏社区, 我用CysPrsiSUB3064 BZXC设计。它是一个MIPITO USB高速转换器BGA。 我的问题是,如果我不...

  BGA返修台采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。...

  喜柏社区 我用CysPrsiSUB3064 BZXC设计。它是一个MIPITO USB高速转换器BGA。 我的问题是我是否需要+ 1.2...

  随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此,下面简单说明....

  告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑,应该遵循哪些规则,应该使用什么样的套路,最后让大....

  TI专家,你好! 我们连续贴了很多张板子,使用的芯片是TMS320C5515, 所有的板子都可以通过JTAG接口调试程序, 但是...

  我们正在开发一种带有xa7a35t器件的艺术板,但我们认为设计在不久的将来会变得太大,并希望尽可能使用更大的xa7a50t设备获得一个...

  以焊接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题;而“无铅焊....

  从本质上来讲,绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期....

  有两种类型的 BGA 球形引线. 折叠式 本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BG...

  本文描述了为实施球栅阵列(BGA)和密节距球删阵列(FBGA)技术在设计和组装方面的挑战。阐述了在向....

  BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保....

  1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列....

  我们所说的TX、RX分层,主要为了解决BGA区域、连接器区域的过孔与线的串扰,在BGA出线时TX、R....

  Selcom评估Keysight 5DX和BGA Open Outlier技术

  Case study of Selcom success in detecting BGA opens using Keysight 5DX and oval pad designs...

  正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0....

  求助0.5mm焊盘,间距0.8mm的BGA封装怎么设置自动扇出45度;我规则设置线度的方向失败,...

  小型智能回流焊机,采用微电脑控制,可满足不同的 SMD、BGA 焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作....

  当您突破BGA时,您基本上应用了扇出解决方案,并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周....

  球闸阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等先进半导体元件采用的标淮封装类型。

  本文档的主要内容详细介绍的是FPGA开发全攻略工程师创新设计宝典技巧篇PDF电子书免费下载包括了:F....

  BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP ....

  正确的pcb布局的重要性怎么强调都不过分。虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它是将元件连接到电....

  随着封装尺寸缩小,此后相互连接效率提高。连接效率是指芯片的最大尺寸与封装尺寸之间的比率。在20世纪9....

  到目前为止,BGA封装可根据基本类型分为三类:PBGA(塑料球栅阵列),CBGA(陶瓷球栅阵列),T....

  PQFP显然具有IC封装市场的竞争优势。如今,由于其高附加值,电子封装正朝着封装BGA,CSP和超细....

  BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始,并由IBM公司首次应用。然而,BGA封装技术直到20世纪....

  早在20世纪90年代初,BGA封装就出现了,它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术....

  BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块,封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封....

  随着电子产品向便携性,小型化,网络化和多媒体方向发展,对多芯片器件的封装技术提出了更高的要求,新的高....

  表面贴装技术(SMT)在引领电子产品朝着小型化和轻量化方面发挥着重要作用。高引脚电子封装领域曾经见过....

  BGA,球栅阵列的简称,包含排列成栅格的锡球阵列,其焊球起到封装IC和PCB之间的连接接口的作用。它....

  基于不同的封装材料,BGA元件可分为以下类型:PBGA(塑料球栅阵列),CBGA(陶瓷球栅阵列),C....

  随着IC(集成电路)的发展,它正在努力争取越来越多的功能和I/O引脚。此外,人们在小型化方面坚持越来....

  从铅制造到无铅制造,回流焊接和由于SMT(表面贴装技术)组装要求,波峰焊接温度必须提高。有些人只是认....

  球栅阵列(BGA)印刷电路板(PCB)是一种表面贴装封装PCB,专门用于集成电路。 BGA板用于表面....

  用于有线 BGA用户音频平台集成了超低功耗DSP和应用处理器,以及嵌入式闪....

  BGA是PCB 上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP....

  BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP ....

  BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设....

  BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐....

  导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的....

  本文通过对高速BGA封装与PCB差分互连结构的优化设计,利用CST全波电磁场仿线D建模,分....

  SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电....

  一般板厂的这个参数会控制在≥12:1.但是在实际设计的过程中,一般不会轻易走极限。也就是板厚孔径比≥....

  由于BGA器件不像QFP/SOP封装器件那样引脚外露,为了避免拆取后装回定位不准,一般须在拆取前对I....

  一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中,材料开始弯曲,比较大的热膨胀系数差异)。B....

  对于尺寸为0402,0201或更小的SMD组件,重要的是焊盘具有均匀的连接。这将有助于他们避免阻焊 ....

  BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电....

  为规範对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理;以提供物料储存及制造环境的温湿度管....

  BGA焊接一般指电路板焊接。线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可....

  本文首先介绍了什么是BGA,其次介绍了BGA主要工艺,最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。

  我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广,得益于其体积小,但是存储空间非常大,而一它的芯片封装面积....

  PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好....

  Xilinx UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备包含各种各样的软件包,旨在实现最大的....

  ARTIX-7和SPARTAN-7 FPGA的DDR2和DDR3低成本印刷电路板设计指南

  Artix7和Spartan7系列提供低成本、小占地面积的高效FPGA阵列,旨在满足低端市场的特殊需....


威尼斯人官网



页面版权所有 © 2016 威尼斯人官网 工厂/公司地址:广州市广从一路龙归路段永兴工业区

电话:020-87470526、87470285 传真:020-87470261 E-mail:yihua@yihua-gz.com 豫ICP备17023490号-3  网站地图