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电路板上怎样拆集成块

  上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。

  1.吸锡器吸锡拆卸法:使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时,只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内,全部引脚上的焊锡吸完后,集成块自然就可以轻松拿掉。

  2.内热式解焊器拆卸法:如附图所示,使用时,首先挤压橡皮球,将焊料收集筒上的锡焊头置于解焊点上,待焊料熔化后,放松橡皮球,焊料被吸入收集筒内。然后将电烙铁离开解焊点,再挤压橡皮球,将收集筒内的焊料从吸锡头喷出。

  3.医用空芯针头拆卸法:寻找医用8~12号空芯针头几个,使用时,针头的内径正好能套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡熔化,及时用针头套住引脚。然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头,这样,该引脚就和印刷板完全分开。所有引脚都如上述方法做一遍,集成块就可以轻易被拿掉。

  4.多股铜线吸锡拆卸法:取一段新塑料软线,用钳子拉去塑料外皮。将裸露的多股铜丝截成70mm-100mm的线段备用,并将每段头尾稍稍拧几转,使其不会松散。揿压裸线也能成股均匀地平摊被压住为好,将裸线段用酒精松香溶液均匀地浸透晒干。线上的松香不要过多。以免污染印刷版。拆卸集成块时,将上述处理过的裸线压在集成块的焊脚上,并压上电烙铁(一般以45W~75W为宜)。此时,焊脚处焊锡迅速熔化,并被裸线吸附。然后缓缓拉动裸线,使裸线上未受锡部分行经焊脚烙铁间。由于毛细现象作用,焊脚上焊锡被吸收殆尽,焊脚即与印刷板分离。待所有焊脚吸焊工作完成后,集成块即可与印刷板分离。

  5.电烙铁毛刷配台拆卸法:该方法简单易行,只要有一把电烙铁和一把小硬质毛刷即可。拆卸集成块时先将电烙铁加热,待达到熔锡温度,将引脚上的焊锡熔化后。趁热用毛刷扫掉熔化的焊锡(用硬鬃刷为宜。如果一次刷不干净可加热再刷,直至把焊锡清除掉)。这样就可使集成块的引脚与印刷板分离。该方法可分脚进行。也可分列进行。最后用尖镊子或小一字螺丝刀撬下集成块。

  6.增加焊锡熔化拆卸法:这种方法是最省事的方法。只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚,就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬。给两列引脚轮换加热。直到拆下为止:一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。

  常见的拆焊工具——吸锡器,有以下几种:医用空心针头、金属编织网、手动吸锡器、电热吸锡器、电动吸锡枪、双用吸锡电烙铁、热风拆焊器等。各种吸锡器的结构及正确使用方法如下。 AT89C51-20PC

  医用空心针头外形和吸锡方法如图6.12所示。使用时,要根据元器件引脚的粗细选用合适的空心针头,常备有9~24号针头各一只,操作时,右手用烙铁加热元器件的引脚,使元件引脚上的锡全部熔化,这时左手把空心针头左右旋转刺入引脚孔内,使元件引脚与铜箔分离,此时针头继续转动,去掉电烙铁,等焊锡固化后,停止针头的转动并拿出针头,就完成了脱焊任务。

  新购的空心针针头比较钝,需要用小锉刀加以修理,使针头锋利,便于刺入印制板的焊孔内,刺入的越深,分离的效果就会越好。空心针头在医疗器械商店和电子元件批发商店有售,电子商店购买的是整套(盒)成品;而医疗器械商店购买的需要自制安装一个短手柄,可就地取材,选用木质或不锈钢等圆材制成。

  金属编织网法如图6.13所示,方法是用金属编织线或多股铜线作为吸锡器,先用电烙铗把焊点上的锡熔化,使锡转动移到编织网线或多股铜线上,并拽动网线,各脚上的焊锡即被网线吸附,从而使元件的引脚与线路脱离。当网线吸满锡后,剪去已吸附焊锡的网线。金属编织吸锡网市场有专售,也可自制,自制方法是:取一段钢丝网(如屏蔽网),拉直后浸上松香即可。

  手动吸锡器的外形如图6.14 (a)所示,使用时,先把吸锡器末端的滑杆压入,直至听到“咔”声,则表明吸锡器已被锁定。再用烙铁对焊点加热,使焊点上的焊锡熔化,同时将吸锡器靠近焊点,按下吸锡器上面的按钮即可将焊锡吸上,如图6.14 (b)所示。若一次未吸干净,可重复上述步骤。在使用一段时间后必须清理,否则内部活动的部分或头部会被焊锡卡住。

  电动吸锡枪的外观呈手枪式结构,如图6.15所示。主要由真空泵、加热器、吸锡头及容锡室等组成,是集电动、电热吸锡于一体的新型除锡工具,且吸锡头有多种规格可供选择使用。

  电动吸锡枪的使用方法是:吸锡枪接通电源后,经过5~10分钟预热,当吸锡头的温度升到最高时,用吸锡头贴紧焊点使焊锡熔化,同时将吸锡头内孔一侧贴在引脚上,并轻轻拨动引脚,待引脚松动、焊锡充分熔化后,扣动扳机吸锡即可。

  热风拆焊器是新型锡焊工具,主要由气泵、印制电路板、气流稳定器、外壳和手柄等部件组成。它用喷出的高热空气将锡熔化,优点是焊具与焊点之间没有硬接触,所以不会损伤焊点与焊件,最适合高密度引脚殁微小贴片元件的焊接。

  SMT扁平元件、集成电路,特别是引出脚封装的BGA集成电路,已广泛应用于手机、电子计算机、彩色电视机、电子记录本等高科技电子产品中,在这些电子产品的生产过程及售后维修中,由于SMD、BGA等扁平元件对焊接工艺的高要求和防静电问题、机械受损问题,已经不是靠一把烙铁所能应付和解决的。因此,根据电子行业在SMD、PCB生产维修中实际情况,最早的热风拆焊器依赖于进口,近几年,国产的热风拆焊器被广泛采用,热风拆焊器外形如图6.16所示。

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