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BGA返修设备的要求及系统的特点介绍

  夹具、PC及操作软件组成。由于BGA的焊点在器件底部,是看不见的,因此重新

  不同的pcb制造厂家,其返修系统的差别主要在于加热源不同,或热气流方式不同。常用的加热源有热风、红外、热风十红外。

  也称热风返修工作站,是最常用的返修系统。热风返修工作站主要由主机控制器系统、热风加热系统、工作台底部加热系统、夹持印制板的工作台、对中分光系统、高分辨率摄像机及彩色监视器等部件组成。返修时能够随时监控、调整温度曲线。

  热风返修系统的主要特点:不容易损坏SMD及基板或周围的元器件;返修不同的SMD需各种不同的喷嘴;PCB设计时需考虑留出3-5mm返修空间。

  红外线加热返修系统采用红外线加热,对中采用分光(红、白)系统,视觉对中和加热分置两地,即先视觉对中、贴装器件,然后将工作台平移到加热器下方进行焊接。如果配置了内窥镜检查系统,能够观察到BGA,,CSP焊接过程中焊球的两次沉降实时图像。

  红外加热返修系统的主要特点为:返修时不需要喷嘴,设计需考虑留出较小的返修空间;比较适合高密度pcb组装板(如手机电路板)的返修,还能够返修BGA等SMD器件和通孔元器件。

  热风-红外返修系统的顶部采用热风加热,底部采用红外预热。热风-红外返修系统综合了热风和红外两种返修系统的优点;加热迅速;底部预热充分,实现了整板加热,温度均匀;较适合大型板和无铅产品的返修。

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