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英特尔八核i7-5960X开盖 焊锡代替硅脂导热

  近日,有国外媒体将英特尔Haswell-E最顶级型号i7-5960X处理器进行了开盖,让人惊喜的是,该款处理器内部所采用的导热材料并非硅脂,而是采用了导热效率更高的焊锡技术。

  在当下的英特尔处理器产品中,极少有采用焊锡作为散热材料的处理器,英特尔大部分处理器产品,均采用硅脂与顶盖进行连接。相对来说,焊锡是一种导热效率非常高的材料,导热系数能够达到80W/mK左右,而一般的硅脂只有可怜的5W/mK左右,差距非常明显。

  焊锡是一种在电子元器件行业非常常见的一种工业采用,主要用于电子元器件焊接。焊锡属于合金材料,导热性能非常出色,主要成分为锡和铅。20摄氏度时锡的导热系数是67W/(m*k),铅的导热系数是35.3W/(m*k)均比硅脂等材料的导热系数高出很多。

  在22nm的Ivy Bridge时代,由于处理器核心面积较小,CPU核心与顶盖之间的接触面积有限,又采用普通的硅脂作为导热材料,导致了不少处理器散热效果不理想,进而影响到了处理器的超频性能。不过在最近发布的i7-4790K和i5-4690K上,英特尔改进了散热材料,但是非常可惜,这两款产品并未能够使用焊锡材料,而是依旧使用的是硅脂。

  不过在这次的Haswell-E i7-5960X上,我们终于看到了焊锡材料,可以说英特尔这次做的非常良心,当然,这款处理器的售价也肯定不菲。

  影响处理器散热的因素有很多,CPU核心和顶盖之间所采用的材料,能够在很大程度上决定这颗处理器之后的散热能力和超频能力,毕竟焊锡材料比硅脂的导热效率高出了太多。对于普通消费者而言,并不用在意这些细节,即使是采用很普通的硅脂材料,也依旧可以保证处理器的正常工作,大家并不需要担心处理器的稳定问题。不过焊锡材料的引入,一定会让不少DIY玩家和追求极致性能的玩家兴奋不已。


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