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赛克SAIKE 8510D 多功能红外线热风拆焊台 万向照明

  1、适合多种元件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线、可用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

  1、采用微电脑处理器PID程控控温技术,控温精准,升温度迅速,操作简单,数码管显示温度。同时内部采用SMT双面板工艺制造,内部工艺整齐,信号流向清晰明了,机器稳定和安全性能进一步提高,能适应各种恶劣环境。

  2、采用红外线传递热量技术,红外线穿透力强,元件受热均匀,超越传统的热风加热方式,防止吹跑IC周边小元件。红外线工作模式分为两种:第一种是外置传感器控温度方式,即通过传感器探测IC表面温度控温;第二种是无外置传感器控温,操作方便。

  3、预热台是采用具有高热效应的釉层,热震性能良好的陶瓷作为机体,高质量的镍铬合金丝一次烧结而成。它具有热效应高、整体性好、热稳定性好、发热均匀、绝缘强度高、清洁卫生、安装方便等特点。

  4、风枪发热芯采用陶瓷发热芯,发热丝稳固地缠绕在模型陶瓷上,发热迅速且均匀。陶瓷的超强耐高温性在长时间高温度状态下不会出现任何变形走样,大大加强发热芯的稳定性,延长发热芯寿命。

  6、线路板固定架,采用双轴固定技术,可随意移动固定支架。在固定线路板的同时非常便捷的调整需要拆装器件的位置。

  A、温度校正功能:适应于由于环境影响或更换发热芯、风机,烙铁头等零配件引起的温度偏差,可以通过此功能校正温度。校正温度范围:-50℃~+50℃(红外灯模拟值:5-80)。(具体设置详见 功能设置说明)

  B、摄氏/华氏显示温度功能:为满足不同地区的市场需要而设计的温度显示模式,可根据习惯兴趣选择。(具体设置详见 功能设置说明)

  8、烙铁部分采用进口发热芯,升温迅速,温度稳定,使用寿命长;防静电设计,防止静电损坏娇嫩的SMD元件。

  3、打开风枪电源开关,显示窗口显示“”,此时风枪为待机状态。

  4、工作完毕,必须把手柄放置在手柄架上,此时风枪自动切断加热电流,进入送冷风冷却发热体模式,当温度低于100℃拆焊台显示“”表示机器即将进入待机状态,当发热体温低过70℃时机器状态(当有断续的微风送出时,表示发热体温度高过70℃,只有温度线℃时送风才会停止工作)。

  1、将烙铁手柄连接好后,将手柄放在烙铁架中。2、打开烙铁电源开关,可根据需要设定好烙铁温度,在加热过程中烙铁指示灯常亮,当指示灯有规律的闪动时烙铁进入恒温状态,这时便能正常作业了。

  A.显示“”,表示出风口温度低于100℃,拆焊台进入待机状态,手柄搁置在手柄架上。

  B.显示“S-E”,表示拆焊台的传感器有问题,需要更换发热体(发热材料及传感器组件)。

  C.显示“S-A”,表示拆焊台的记忆体有问题,需要更换记忆体(本机器采用专用记忆体设置温度可保存100年)。

  D.当工作时,显示温度小于50℃,并不再升温,表示拆焊台的发热体可能损坏,需要更换发热体(发热材料及传感器组件)。


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