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诺信EFD的SolderPlus点胶焊锡膏为RFID黏接应用提供更

  诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界领先的精密流体点胶系统製造商诺信EFD推出全新SolderPlus?点胶焊锡膏配方,用于提高无线射频识别(RFID)标签、双介面(DI)智慧卡和生物特徵护照的黏接可靠性。

  诺信(NASDAQ: NDSN)旗下公司、世界领先的精密流体点胶系统製造商诺信EFD推出全新SolderPlus®点胶焊锡膏配方,用于提高无线射频识别(RFID)标签、双介面(DI)智慧卡和生物特徵护照的黏接可靠性。

  这些应用需要附加一根以电气方式连接至晶片的天线。制造商通常使用注银环氧树脂黏接这些元件。该方法需要一个固化过程,而如果分配给完全固化的时间不充足,则会影响黏接强度。其他的过程考虑因素包括-32 F (0 C)的低储存温度要求。

  相较而言,涂抹诺信EFD焊膏的过程更快、更轻鬆,因为其无需固化时间。此外,焊膏可在更高温度下储存,而且所需的溶解时间更短。

  弯曲试验常用于判定RFID卡的使用寿命。它可模拟卡片在钱包裡弯曲时会发生什么,以判定什么时候会发生电气断开状况。

  诺信EFD焊膏业务拓展经理Philippe Mysson表示:该试验表明,SolderPlus接着剂可持续使用超过2万次循环。这相当于存放在钱包裡约十年,而注银环氧树脂接着剂仅可持续使用约1,000次循环或六个月。

  此外,相较于含有毒性物质的注银环氧树脂的化学特性,焊膏的化学特性使其使用更安全。焊膏的成本也更低,因为它的成分中不含银。

  Mysson表示:我们认为,归功于所有这些因素,相较于RFID黏接应用中所使用的其他方法,我们的EFD SolderPlus点胶焊锡膏专用配方是更可靠、性价比更高的替代方案。软焊接头的可靠性优于现有标準接头20倍。此外,当生产时间缩短时,这有助于DI智慧卡和RFID标签制造商提升其产品的品质和可靠性,同时满足日益增长的消费者需求。

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