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助焊膏导电吗_助焊膏有什么用_成分介绍

  助焊膏有多种,其中有一个指标就是绝缘强度,越高越好,大多数焊膏都是有机物或是酸性物质,其中机物质不导电,酸性物质可能稍微导电,但是焊在电路半上后,全部挥发,残留的只剩有机物,不会导电的。

  基质是助焊剂的主体成分,控制着助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶剂。

  去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜,使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。

  界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力,促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。

  (1)钎焊过程中去除母材和液态钎料表面的氧化物,为液态钎料的铺展创造条件。

  因为大气含氧的原因,各种物质实际被一层氧化物所包围,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。

  另一方面,焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

  物质的表面张力会影响焊接质量,助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。

  1、活化剂:能有效去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物,同时具有降低锡、铅表面张力的功能;

  2、触变剂:起到调节焊锡膏的粘度以及印刷性能的作用,在印刷中可防止出现拖尾、粘连等现象;

  3、树脂:可加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB板被再度氧化的作用;而且对零件的固定也起到很重要的作用;

  4、溶剂:是助焊膏中的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起到调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命起到一定的影响。

  为了配合钎料的使用,所选择助焊膏的熔点应低于钎料的熔点10-30℃。助焊膏的熔点如过低于钎料熔点,则易熔化过早而导致助焊剂活性成分过早失效。

  对于偏碱性的氧化膜,应选择酸性的助焊膏;而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。

  根据具体工艺选择不同形态的助焊膏,如波峰焊上要选择液体助焊膏,高频或中频感应钎焊要选择膏状助焊剂,火焰钎焊要选择粉状助焊剂或膏状助焊剂等等。

  不同基体材料由于表面氧化膜不同,其选择的助焊膏种类也存在较大的差异,尤其是一些难焊金属,如含镁铝合金、不锈钢、硬质合金等。为了保证含镁铝合金的焊接性能,通常选择活性较强的助焊剂。


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